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PCB设计基本流程

日期:2018-09-06 15:30 作者:xinr 来源:http://blog.sina.com.cn/s/blog_775470ab0100uzph.html 点击:0
Tags:EDA  原理图  pcb  layout

 【PCB设计基本流程】

1.准备原理图和网络表
2.电路板规划
3.参数设置
4.导入网标
5.布局
6.布线
7.规则检查与手工调整
8.输出文件

 

【具体步骤】
1.在原理图环境下:Tool——>Footprint Manager
  查看每个元件的封装


2.File面板——>New from template——>PCB template
                                ——>PCB Board Wizard——>customer
  根据向导定制自己的板子外形和尺寸
  *关于面板的层数
   单面板:一面放置元器件和放线,一面焊接,成本低,布线受限制,密度有限。
   双面板:一般分为顶层和底层,贴片技术发展,使顶层和底层利用率增加,可双面布线,顶层和底层的导线通过过孔进行连接。
   四层板:在顶层和底层之间加了电源层(VCC)和地层(GND)。减少了干扰。
   六层板:在四层板的基础上增加了两层信号层。成本高,绘制复杂,密度大。
  *导线宽度和承载电流有关,通常选择10mil可满足要求。
   导线间距尽可能大,8-10mil
   过孔宽度,15-30mil


3.Design——>Update Schematics in
  根据PCB更新原理图
  Design——>Import changes from 
  导入原理图到PCB,在PCB中产生一个Room,包含了原理图中的所有器件,器件引脚之间通过飞线连接。
 *PCB查看与编辑
  右击——>Option——>Board option
  更改相关设置:移动栅格、元件栅格、电气栅格、可视栅格、工作簿(大小、位置、显示)
  右下角PCB——>PCB
  可以方便查看PCB文件中的多有信息。


4.PCB绘制
  1)设置原点,Edit——>Origin——>Set
  2)Room是一个区域的概念,在这个区域内可以实行某种单独的规则。若一块板只用一种规则,可以将Room删掉。
  3)画Keep-Out Layer,所有器件必须都放在Keep-Out Layer内部。
     *可以使用PCB Filter,输入语句“isComponent”,则选择了PCB的所有器件。如果只是有鼠标选择可能会选中不需要的对象。
     *如果板子尺寸已经定了,则先按要求画Keep-Out Layer;若做实验板,可以先布置再确定Keep-Out Layer的尺寸。
  4)布局方式:
     a.手动拖动
     b.选中要重新布置的器件,放到板外,Tool——>Component Placement——>Reposition
       器件依次出现。
     c.Tool——>Component Placement——>Auto Placer
       选择布线器:
       Cluster Placer:低密度
       Statistical Placer:距离最短
       推荐手动布局。
     d.Tool——>Component Placement——>Shove 推挤布局
     *将元器件在层之间切换的快捷键:在移动器件的过程中按“L”。
  5)布线规则设置Design——>Rules
  6) 布线
    a.交互式布线
     右击——>Option——>Preferences——>PCB Editor——>Interactive Routing
     进行交互式布线的相关布置。
     五种交互式走线模式:shift+space 切换
     三种躲避障碍模式:shift+R 切换
    b.智能交互式式布线
     自动寻找路径,认可的话,“ctrl+左击”确定。
    c.交互式差分布线
     *新线画好了,旧线自动删除。
     *“~”关于布线的快捷菜单
     *布总线(同时布多根线)
      选中起点器件——>Place——>Multi track——>“~”(快捷菜单)——>每次单击确定一个走向——>回车结束画线——>选中所有终点(shift)——>画线与起点线对上。
     *若违反规则,如果允许其存在,则可以修改规则。
      Design——>rules
     d.自动布线
       全局自动布线:Auto Route --> All
         ***设定布线规则:包括线宽、布层、层方向(顶层底层的走向规定)等。
         ***可在手动布线后,锁定手动布线:Lock all Pre-Routes。

       网络自动布线:Auto Route --> Net(任意一网络)
       网络级自动布线:Auto Route --> Net Class(同一种类的网络)
       连接自动布线:Auto Route --> Connection (与任意一点的连接线)
       局部自动布线:Auto Route --> Area(对选中区域内部自动布线)
       *上下两层应当尽量使用正交走向,减少相互干扰。

       【拆线】Tools --> Un-Route    

       
5.其他细节:
  1)因为背面会有焊点和引脚,所以通常会在PCB上加铜柱。通常铜柱的直径为3mm,因此设置焊盘内径3.3mm,外径5mm,放置在四角。
  2)板四角圆角处理。
     选择Keep-out Layer——>Place——>Keep-out——>画圆角
  3)元器件锁定,防止误操作。
     打开器件属性,选择Lock。
     Tool——>Preference——>PCB Edit——>General——>选择“保护锁定器件”
  4)过孔的放置。
     在画线过程中,按“~”键——>next layer 自动添加过孔
                            ——>直接放置过孔
  5)重新定义板子的形状
     PCB Filter——>“isKeepout”——>Design——>Board shape——>Define from select object
  6)标注尺寸
     Place——>Dimension
  7) 填充(用于大面积铺地或者散热用)
     Place——>Fill
  8)部分器件组成联合体
     选中相关元件——>右击——>Unint——>Creat...
  9) 重要信号线的包地处理(保护弱小信号)
     选中信号线(S——>Net——>选择)——>Tool——>Outline——>双击包线——>设置Net
  10)铺铜(大面积地)
     Place——>Polygon Pour,顶层和底层分别铺铜。
     三种铺设的方式:

     solid(转换成99SE的时候不显示)
     hatched(网形据说利于散热,可防止铜箔剥落。将线宽和间距设置成一样的话类似solid。)
     none
     Net选择:GND。三种连接方式,区别在于是否融合已有的导线(GND)和填充区域。
     *注意是否有死铜,即一块独立的区域,和外界没有连接。死铜需要被去除。双击铺铜,在属性对话框中选中去除死铜,重新铺铜。

     焊盘与覆铜的连接方式在 Design——>Rules——>Manufacturing——>Polygon Connect Style选。

     与其他焊盘距离则在Design——>Rules——>Electrical——>clearance constraint设置。
  11)另存为99SE格式。
      Save Copy as——>类型选择PCB4.0格式
  12) 自动标号排列
      选中元器件——>Edit——>Align——>Position Component Test
      再手工调整
  13)原理图与PCB的同步
     a.原理图更改同步更新PCB
       更改原理图——>Design——>Update PCB
     b.PCB更改同步更新原理图
       更改PCB——>Design——>Update Schematic
     *Project——>Show differents
      查看原理图和PCB的不同
  14)放置泪滴(tear drops)增加导线和圆弧的牢固程度
      Tool——>Tear Drops


6.规则检查
  Tool——>Design Rule Check

7.输出文件
  File——>Fabrication Output
      ——>Assembly Output
      ——>Smart PDF

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