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    pcb生产全过程
    2011年04月28日 点击: 编辑: lianwx
    双面锡板/沉金板制作流程:
    开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装                         多层锡板/沉金板制作流程:
    开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
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