前些日子意法半导体(ST)推出了一款全新的50W+50W D类的数字功放芯片（型号为：TDA7492），我们第一时间从代理处拿到样机测试并准备试产，TDA7492比起TDA7491功率要大一倍多，电压同为单电源供电，现将公板原理图发上来给同行朋友分享及发烧友们DIY用！
官网报道文摘如下：

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随着主要的消费电子品牌采用D类放大器来设计外观纤薄、输出功率更大、高保真级音质的电视机和家庭音响，意法半导体（ST）推出一款新的50W+50W立体声D类放大器IC，新产品具有极高的能效，需要较少的外部元器件，为设计人员带来竞争优势。 　　TDA7492的推出使意法半导体的模拟输入D类放大器系列拓展到更高端应用领域。该系列产品目前包括每声道3W-、5W-、10W-、20W-、25W和50W-的产品，这些产品的封装引脚相互兼容，便于开发人员扩展设计，应对多重市场的需求。 　　TDA7492是市场上首款额定功率50W+50W的放大器，采用支持单片集成模拟、逻辑和高压功能的第六代BCD6S（双极/CMOS/DMOS）先进制程。与其它的D类放大器相比，意法半导体的BCD6S制程缔造更高的芯片面积能效比，同时还降低串扰，提高音质。此外，BCD6S在高功率输出电路内集成NMOS和PMOS互补晶体管，省去旧式制程所需的自举电容和阴极负载二极管。这种方法可简化设计，节省个人电脑电路板空间，降低材料成本。 　　意法半导体的TDA7492的失真度（THD+N）低于0.01%，能够为听众提供高品质的听音感受，内置输出滤波电路可最大限度降低外部音频滤波器要求，还集成了待机和静音功能。这款IC在EMI辐射方面进行了优化改进，低EMI特性可进一步简化D类放大器设计，比传统的A/B类电路尺寸更小，音频功率更大。 　　其它特性包括外部同步功能，支持整合多个分立IC的高性能多声道D类放大器。在提高散热性的Power SSO-36封装的顶部有裸露的导热板，便于设计人员连接一个简单的散热器。 　　TDA7492现已量产。