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为了方便大家更清楚的认识线路板，了解电路板的生产过程，今天将详细为大家介绍PCB板的生产流程图．



准备工作：客户资料→编写内部工程指示MI→QA审核文件受控→发放生产流程卡

PCB板的生产流程（多层板）

一、   开料

二、   焗板 / 烤板

三、   内层线路

四、   内层蚀刻

五、   内层线路蚀检(目前大多使用AOI扫描)

六、   黑化或棕化

七、   压合(热压和冷压)

八、   铣边框

九、   钻孔

十、   除胶渣

十一、 沉铜 和全板电镀

十二、 外层图形转移

十三、 图形电镀（一般10－20分钟）

十四、 蚀刻

十五、 蚀检

十六、 绿油

十七、 白字

十八、 金手指

十九、 喷锡

二十、 成型

二十一、 测试；

二十二、   FQC / FQA；

二十三、   真空包装出货



PCB线路板生产流程（单/双面板）

一、   单面松香板（不用钻孔，用模具冲孔）

开料 —— 丝印线路（黑油）—— 蚀刻 —— 蚀刻QC——手钻管位孔 —— 丝印UV绿油 —— 丝印字符 —— 冲板 ——V－CUT （连片）—— 过松香 ——FQC ——FQA —— 真空包装出货

二、   单板松香板（钻孔锣板）

开料 ——钻孔——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——CNC锣板——V－CUT（需连片）——过松香——FQC——FQA——包装出货

三、   单面喷锡板（不用钻孔，用模具冲）

开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印热固绿油——丝印字符——喷锡——冲板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货

四、   单面镀金板（不用钻孔，用模具冲孔）

开料——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻   QC——手钻管位孔——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV－V-CUT——（连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货

五、   单面镀金板（钻孔、锣板）

开料——钻孔——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV－CUT（连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货

六、   双面镀金板

开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、镍、金——蚀刻——测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货

七、   双面喷锡板

开料——焗板——钻孔——沉铜——图形转移——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货

八、   双面喷锡金手指板

开料——焗板——钻孔——沉铜——线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——电金手指——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——金手指斜边——成品测试——FQC——FQA——包装出货

九、   双面沉金（化金）板

开料——焗板——钻孔——沉铜——一全板电镀——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——沉金（化金）——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货

十、   双面沉银和沉锡板


开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——沉银（沉锡）——FQC——FQA——包装出货。

十一、 双面抗氧化板（OSP）

    开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——镀铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——抗氧化（OSP）——FQC——FQA——包装出货

十二、 多层板

    开料——焗板——内层线路——内层蚀刻——蚀刻QC——内层AOI——棕化或黑化——压合——钻孔——除胶渣——沉铜（后面工序与双面板一样）