银联宝科技的电源芯片U6117是有两种封装的，一种是SOP-8，还有一种是DIP-8封装。
封装 sop8是指8PIN（8个引脚）器件的贴片封装形式。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
封装DIP-8是专门针对需要进行电压升降调节的电路。由美国摩托罗拉公司最先设计制造的集成电路产品，DIP (双列直插)是一种集成电路的封装，带有两排引脚。
那么电源芯片U6117的芯片引脚顺序是怎么样的呢？


1脚是VDD芯片供电脚。
2脚是SEL    降压型或反激型拓扑配置管脚。SEL悬空，反激原边控制；SEL短接至 GND，准谐振降压型控制
3脚是FB系统反馈管脚。辅助绕组电压经电阻分压后送至FB管脚，用于CV 模式输出电压控制及 CC 模式输出电流控制。
4脚是CS    电流采样输入脚。
5-6脚是Drain    内置功率 MOSFET 漏极。
7-8    脚是GND    芯片参考地。
如果你这边找散热性好，建议选择U6117D；如果想找体积小，价格优惠点，建议选择U6117S和U6117SA。
在flyback 原边反馈应用：
U6117S: 230VAC：7.5W & 85-265VAC：5.5W
U6117D: 230VAC：15W & 85-265VAC：12W
在Buck 降压应用：
U6117S:175-265VA：18W(Iout<180mA) & 85-265VAC：10W(Iout<180mA)
U6117SA:175-265VAC:18W(Iout<250mA)&85-265VAC:12W(Iout<250mA)U6117D:175-265VAC:25W(Iout<250mA)&85-265VAC：18W(Iout<250mA)
电源芯片U6117的主要特点
1.集成 650V MOSFET
2.支持反激和降压型拓扑应用
3.反激原边控制（SEL 管脚悬空）
4.准谐振降压控制 (SEL= GND)
5.±4% 恒流、恒压精度
6.待机功耗<70mW
7.多模式原边控制方式，工作无异音
8.优化的动态响应，可调式线损补偿
9.集成线电压和负载电压的恒流补偿
10集成完善的保护功能：短路保护 (SLP)，过温保护 (OTP)，逐周期限流保护 (OCP)，前沿消隐 (LEB)，管脚悬空保护，VDD 过欠压保护和箝位保护
10.封装形式：U6117S、U6117SA    SOP8 封装；U6117D    DIP8 封装
电源芯片U6117的芯片引脚顺序简单介绍到这里，更多详细资料请咨询银联宝科技。