导通孔（VIA）：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
　盲孔（BIIND　VIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
　埋孔（BURIED　VIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
　过孔（THROUGH　VIA）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
　元件孔（COMPONENT　HOLE）：用于元件疯子固定于印制板及导电图形电气连接的孔。